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装订机故障分析及处理方法(二)

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人气:-发表时间:2016-09-14 10:19【


四、钻刀不上升


   原因:打孔复位光耦被遮挡或损坏。

   判别:检察光耦感应部位以及光耦的连接。

   解决:清理遮挡或更换光耦。




五、打孔模块顶住上挡板报警


   原因:光耦101与挡片错位,或光耦坏。

   判别:按“升”键,观察挡片能否在打孔模块顶住上挡板之前遮挡光耦101。

   解决:调整光耦101或挡片位置;更换光耦101。

 


六、压铆模块顶住上挡板报警


   原因:光耦102与挡片错位,或光耦102坏。

   判别:上、下键控制上铆头运动观察挡片能否遮挡光耦102。

   解决:校正光耦102与或挡片位置,或更换光耦102。




七、压铆模块不上升


   原因:光耦102被异物遮挡、光耦102有连接不实的地方,或者光耦102坏。

   判别:检察光耦102感应部分有没有异物,检察光耦102到控制板的连接是否有脱落。

   解决:清理异物,修复光耦102的连接,或更换光耦。


(待续)